湛江柔性線路板FPC材料漲縮的控制方法有哪些哪

FPC (Flexible Printed Circuit)指 軟性線路 板，又稱 柔性印刷 電路板,撓 性線路板 或者 軟板。這種 線路板  具有 配線密 度高、重量輕、厚度薄的 等優(yōu)點。廣泛應用于 手機.筆記本  電腦.PDA.數(shù)碼 攝錄 相..LCM 等很多產(chǎn)品。近年，PCB 制造工 藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè) 對FPC提 出了更高要求，精密 PITCH 是未 來FPC 的主要 突破 方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致 也引發(fā)了FP C 成本的上升，如何 控制好這兩者 的矛盾，在生產(chǎn) 過程中  對 FPC 材料 漲縮 控制成 為主要  的突破口。下面 我們 就如何 控制.控制 的要點向大家作簡要說明。

一、設計方面

1.線路 方面 ：因FPC 在ACF 壓接時會因溫度 和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理;

2.排版方面 ：FPC 設計產(chǎn)品 盡 量平 均 對稱分布在 整個排版中，每兩P CS產(chǎn) 品之間最 小間隔保 持2 MM以上，無銅部分 及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分 都是 在后續(xù) 制造過程 中造成 受材料漲縮 影響的兩個重要方面。

3.選材方面 ：FPC 覆蓋膜 的膠不 可薄于 銅箔 厚度太多，以免壓合時 膠填充 不足 導致產(chǎn) 品變形，膠的 厚 度及是否 分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

4.工藝設計方 面：FPC 覆蓋 膜 盡量覆蓋所有銅 箔部 分，不建議條貼 覆蓋膜，避免 壓制 時 受力不均，5MIL以 上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避 免則需 將覆蓋膜 壓合烘  烤完成后 再進行PI 補強 的貼合壓制。

二、材料 儲存 方面

FPC 相信 材料儲存 的重 要性 不用 我多說，需嚴格按照 材料 供應商提 供的條件存放，該冷藏 的 就冷 藏，不可 馬虎。

三、制造 方面

1.鉆孔 ：FPC 鉆孔 前最好 加烘烤，減少因基材內(nèi)水份 高含量造 成后續(xù)加工時基 板的漲縮加大。

2.電鍍中 ：FPC 應以 短邊夾板制作，可以減少 擺動 所產(chǎn)生的 水應力造成變形，電鍍時擺 動能 減 流對板的沖 擊，以免對 板電鍍造成不良影響。

3.壓制 ：FPC 傳統(tǒng)壓合 機要比快 壓機 漲縮小些，傳統(tǒng)壓 機是 恒 溫固化，快壓機是熱  固化，所以 傳 統(tǒng) 壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此，當然層 壓的排 板也是  相當重要的 部分。

4.烘烤 ：FPC 對于快壓 的產(chǎn) 品，烘烤是非 常重 要的部分，烘烤的 條件 必須達 到使  膠完全固化，否則在 后 續(xù)制作 或 使用中 后 患無窮;烘烤 溫度 曲線一 般為先逐 漸升溫至 膠完全熔化 的溫度，再持續(xù) 這一溫度至 膠完全 固化，再逐 漸降 溫冷卻。

5.FPC 生產(chǎn)過程中盡量 保持所有 工站內(nèi) 溫濕度的 穩(wěn)定性，各工站之間 的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品 存放的條件 需特別重視。

四、包裝方面

當然FPC 產(chǎn)品完成 就 不是 說萬事大吉了，需 保證 客戶在后續(xù)的 使用中不發(fā)生  任何問題，在包裝 方面，最好 先烘烤，將產(chǎn) 品在制造過程中基 材所吸收 的水份 烘干，再采用真 空包裝，并指導客 戶如何保存。

所以要保證FPC 這 類產(chǎn)品 品質 穩(wěn)定 需 從材料保存-各制程控制-包裝-客 戶使用前都必須嚴格按照 特定要求去執(zhí)行。